业内人士称AMD明年将出货多达40万个AI GPU MI300，行业领先的人工智能图形处理器供应商
业内人士透露，AMD新一代人工智能（AI）GPU系列Instinct MI300即将上市，预计2024年出货量将达到30万-40万个。
AMD计划于2023年12月6日在直播活动中发布Instinct MI300数据中心GPU加速器。该公司表示，这将凸显其与AI硬件和软件合作伙伴的增长势头。
AMD董事长兼CEO苏姿丰将与公司高管、AI生态系统合作伙伴和客户一起讨论AMD产品和软件如何重塑AI、自适应和高性能计算（HPC）格局。
Instinct MI300被认为是唯一能够挑战英伟达在AI GPU领域主导地位的产品。AMD最大客户微软预计也将在活动上展示对Instinct MI300新产品的支持。
尽管美国收紧对中国半导体芯片和设备出口的禁令，但业内人士指出，AI GPU的需求一直在增长。消息人士称，AMD MI300系列的出货量预计在2024年将达到30万-40万个，微软和谷歌是AMD新款AI GPU加速器的大客户。
消息人士称，如果不是台积电CoWoS封装产能短缺，而且英伟达已经预留台积电40%的CoWoS产能，AMD可能会设定更高的出货目标。
在11月中旬的微软活动中，AMD和微软已经展示了AMD产品（包括即将推出的AMD Instinct MI300X加速器、AMD EPYC CPU和带有AI引擎的AMD Ryzen CPU）如何在云和生成式AI、机密计算、云计算以及更智能个人电脑（PC）中实现新的服务和计算能力。
AMD透露，MI300X基于下一代AMD CDNA 3加速器架构，支持高达192GB的HBM3内存，为生成式AI工作负载提供大语言模型训练和推理所需的计算和内存效率。该公司表示，凭借AMD Instinct MI300X的大内存，客户可以在单个MI300X加速器上安装大语言模型，例如Falcon-40（一种400亿参数模型）。
AMD还开发了用于数据中心加速器的ROCm软件生态系统，该公司已准备好与行业领导者合作，整合开放的AI软件生态系统。
微软透露，已经创建具有1.5TB HBM（高带宽内存）的虚拟机（VM），该虚拟机利用了AMD旗舰MI300X GPU的强大功能。微软表示，搭载 MI300X GPU的Azure VM为客户提供了更多针对AI优化的VM的选择。
AMD表示，其第四代EPYC处理器现已用于运行微软新一代通用、内存密集型和计算优化的虚拟机。
业内人士指出，AMD MI300系列采用台积电的先进封装服务，主要支持CoWoS的SoIC堆叠技术，而AMD目前是台积电专有SoIC服务的最大客户。消息人士补充称，苹果和英伟达预计将在2025年之后采用该技术。
消息人士称，台积电正在加速龙潭和台中工厂的CoWoS产能扩张，竹南AP6工厂为CoWoS封装提供支持。消息人士称，对于CoWoS，台积电还将oS工艺外包给OSAT，但利润率较低。随着AI芯片需求飙升，台积电一直在扩大CoWoS产能，预计到2024年底每月产能将达到3万片以上。
AMD指出，已经获得许多客户的MI300系列订单，并将第四季度AI GPU销售额预期从之前的3亿美元上调至4亿美元。AMD预计2024年其AI GPU销售额将超过20亿美元。
业内人士透露，预计从2024年第一季度开始，AI芯片供应链销售将有所改善。
